【中超股份】高導熱材料用粉體材料球形氧化鋁
- 分類:最新動態
- 作者:ZC-New Material
- 來源:
- 發布時間:2022-10-18
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【概要描述】【中超股份】球形氧化鋁采用高溫熔融噴射法生產的球形氧化鋁粉體材料, 晶體形貌為等徑球形,具有純度高、致密度高、流動性好、填充性能好、球形度好、比表面積小,吸油值低、絕緣性好、α晶相轉化率高,熱傳導率高等特點。產品具有高導熱、 高絕緣、 高硬度、 耐腐蝕、 耐磨和耐高溫等特性,廣泛應用于電子、化工、冶金、 國防、 航天及核工業等領域。
【中超股份】高導熱材料用粉體材料球形氧化鋁
【概要描述】【中超股份】球形氧化鋁采用高溫熔融噴射法生產的球形氧化鋁粉體材料, 晶體形貌為等徑球形,具有純度高、致密度高、流動性好、填充性能好、球形度好、比表面積小,吸油值低、絕緣性好、α晶相轉化率高,熱傳導率高等特點。產品具有高導熱、 高絕緣、 高硬度、 耐腐蝕、 耐磨和耐高溫等特性,廣泛應用于電子、化工、冶金、 國防、 航天及核工業等領域。
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【球形氧化鋁技術特點】
1、形貌為等徑球形,球形度好,比表面積小,吸油值低;
2、粒度分布合理,流動性好,高填充性;
3、純度高,α晶相轉化率高,熱傳導率高;
4、致密度高,高硬度,低磨損率。
【產品應用】
應用于導熱硅膠填料,導熱樹脂填料,導熱電子封裝及LED塑料填充材料、熱噴涂材料等行業,有效提高電子產品的絕緣、散熱性能,從而提高電子產品的使用效率和壽命。
隨著電子產品向輕、薄、高密度化和多功能化方向發展,電子電路基板上原件的組裝密度和集成度越來越高,工作時單位面積上產生的熱量越來越大,熱量蓄積會危及電子產品的可靠性和壽命。同時,電子電路基板上用的導熱填料, 另一項重要指標就是絕緣,絕緣性能不足,會導致短路、電擊穿故障,燒毀電子產品。特別是針對鋁基覆銅板而言,絕緣和導熱性能至關重要,而絕緣導熱填料同時滿足了電子產品中導熱和絕緣兩個重要要求。
【技術指標】
Q1:常用的絕緣導熱填料有哪些?
A1:常規使用的絕緣導熱填料有氧化鋁、氮化鋁、氮化硼,但是后兩者價格昂貴,且氮化硼填充量低,氮化鋁易潮解,應用受限。氧化鋁是目前使用量最大的絕緣導熱填料,其中球形氧化鋁的高填充特性,使其導熱表現優于普通煅燒氧化鋁。目前球形氧化鋁的工業制造方法是采用氧化鋁為原料,穿過火焰爐中高溫火焰區,熔融成球,再冷卻收集得到。
Q2:為什么關注球形氧化鋁的鈉鐵含量?
A2:因為大量鈉鐵雜質的存在,會導致產品耐電壓性能大幅度下降,甚至導致電路板擊穿。在制造工藝原因,市售的品質最優的AO-1級氧化鋁,其中鈉含量也在0.5wt%左右,即使經過高溫處理會揮發大部分鈉雜質,最終也會保持在0.05wt%以上,而氧化鋁熔融成球過程中,內部鈉雜質也會向表面析出。同時,加工過程中還會因鋼鐵設備磨損而引入氧化鐵雜質,又因α-氧化鋁莫氏硬度高達8-9,這一磨損過程十分顯著。
中超股份生產的球形氧化鋁氧化鈉含量低于0.05% ,所述球形氧化鋁的氧化鐵含量低于0.01% ;更優的,所述球形氧化鋁的氧化鈉含量低于0.01% ,所述球形氧化鋁的氧化鐵含量低于0.01%。低鈉鐵含量的球形氧化鋁產品具有優良的耐電壓性能,能提供優良的絕緣導熱性能,能夠滿足更高絕緣導熱需求的電子產品使用。
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